员工最高学历为本科且仅有16人

Rena66

截至2021年9月20日，芯微电子在册员工793人，其中本科学历16人，占比2.02%；大专学历123人，占比15.51%；高中及以下学历654人，占比82.47%。

在芯微电子核心技术人员中，本科学历占比也不足一半。该公司共有饶祖刚、王日新、王民安、叶民强、项建辉这5名核心技术人员，其中，饶祖刚为公司董事、总工程师，其为本科学历，硕士学位，正高级工程师；王日新为芯微电子创始人，曾于沈阳工业大学电力半导体专业大专《专业证书班》学习。而王民安、叶民强、项建辉分别为本科、大专、大专学历。

5名核心技术人员中，仅饶祖刚、王民安两人获得了本科学历。饶祖刚虽然取得北京大学电子与通信工程专业硕士学位，但招股书中没有提及其是否取得硕士研究生学历。考虑到芯微电子793名在册员工中并无研究生学历，饶祖刚应该仅有硕士学位，而无硕士研究生学历。

另外，芯微电子研发人员共88人，但公司仅有16名本科员工。也就是说，大部分研发人员都是本科以下学历。

同行上市公司中，立昂微于2021年年报中披露其研发人员学历。该公司研发人员共423人，7名博士研究生、77名硕士研究生、218名本科、118名专科、3名高中及以下。因此可得，立昂微研发人员本科及以上学历占比为70.39%。

另外，芯微电子表示，公司建立了以市场需求为导向的研发体系。研发流程主要包括项目立项、设计开发、样品试制、小批量验证以及量产转化等阶段，每个阶段均由研发部牵头，营销部、材料制造部、芯片制造部、封装制造部以及采购部等多个部门深度参与。

即公司研发流程每个阶段均由研发部牵头。有趣的是，芯微电子研发部副部长汪杏娟仅初中学历。其历任芯微电子前身黄山电器扩散车间主任、技术中心副主任、监事会主席，2020年8月至今，汪杏娟任芯微电子监事会主席、研发部副部长。

芯微电子是一家IDM公司，即设计、制造、封装均有布局。而其封装一部部长金文芳同样是初中学历。金文芳历任黄山电器焊接组组长、封装制造一部部长、职工监事。2020年8月至今，其担任芯微电子封装制造一部部长、职工监事。