江苏芯丰集成电路有限公司项目竣工、调试信息公示

全麦麦

江苏芯丰集成电路有限公司MCU芯片封装测试技术改造项目（年产20亿只半导体集成电路技改扩能项目）竣工、调试信息公示

根据《建设项目环境保护管理条例》（国务院令第682号）和《建设项目竣工环境保护验收暂行办法》（国环规环评[2017]4号）等法律法规要求，现将《江苏芯丰集成电路有限公司MCU芯片封装测试技术改造项目（年产20亿只半导体集成电路技改扩能项目）》相关环境保护竣工、调试信息公开公示如下：

建设单位：江苏芯丰集成电路有限公司

建设内容：江苏芯丰集成电路有限公司位于盐都区张庄街道康庄大道双创园1号厂房，公司《MCU芯片封装测试技术改造项目（年产20亿只半导体集成电路技改扩能项目）环境影响评价报告表》于2023年8月11日获得盐城市盐都生态环境局批复（盐环都表复[2023]30号）。

本次竣工环境保护验收内容为MCU芯片封装测试技术改造项目（年产20亿只半导体集成电路技改扩能项目）以及配套的环保治理设施等。根据环境影响报告表及审批意见，项目建成后形成全厂年产半导体集成电路20亿只的生产能力。

竣工日期：2023年11月30日

调试时间：2023年12月1~2023年12月31日

联系人：周广新

联系电话：13962949242

公示期间：对上述公示内容如有异议，请以书面形式向我单位或者盐都区相关部门反馈，个人署真实姓名，单位加盖公章。